بدأت شركة HUAWEI هواوي اليوم بأرسال دعوات صحفية لحضور معرضها الخاص خلال فعاليات مؤتمر MWC 2013 والذي سيكون في 24 فبراير.
وتنوي الشركة الكشف عن هاتف جديد تشير التوقعات والشائعات أنه سيكون نحيفاً للغاية، وسيحمل معالجاً ذو الانوية الثمان (octa-core)، من الممكن ان يكون معالج من نوع (little.BIG)متألف من معالج رباعي بمعمارية (A7) مع آخر رباعي بإمكانية اقوى، مع معمارية (A15)، فالمحصلة تكون ثمان انوية.
